Descrição
| Aplicações/dicas de uso | Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem. |
|---|---|
| Destaques/diferenciais (características) | O fluxo do tipo “RA” é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas. |
| Massa aproximada (peso) (kg) | 0,02 kg |
| Garantia – E (CDC) | Garantia legal: 90 dias |
| Diâmetro (mm) | 1,2 mm |
| Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo) (%) | 60% x 40% |
| Comprimento aproximado | 1 metro cada cartela |
| Temperatura de fusão líquido (°C) | 183°C |
| Temperatura de fusão sólido (°C) | 183°C |
| Aplicações típicas | Indicado para soldar componentes eletrônicos. |
Cód.: 7438604020
*IMAGEM MERAMENTE ILUSTRATIVA
